素材の特性を見える化するエレクトロニクス向け分析ソリューション - TAインスツルメント 電子材料分析セミナー

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
アプリケーション課 川田　友紀
【題目】素材の特性を見える化するエレクトロニクス向け分析ソリューション
【概要】電子デバイスは基板、半導体、封止材、接着剤など多くの素材から構成されている。その加工性や製品特性には素材そのものの物性が強く影響しており、各種分析による素材の特性解析が活発に行われている。本講演では、弊社の電子材料向け分析装置について、また、封止剤や導電インクなどの各部材の複合分析による特性評価事例について紹介する。